展会概况
主办单位
中国设备管理协会
上海中展世信会展集团有限公司
承办单位
上海国展世信会展有限公司
前言
作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2027上海国际半导体技术大会暨展览会将于2027年7月01-03日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积60,000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场， 让我们携手同行，共创商机!
日程安排
布展时间：2027年6月29-30日
展览时间：2027年7月01-03日 （09：00－17：00）
撤展时间：2027年7月03日 （16：00－21：00）
展览地点：上海新国际博览中心
展品范围
晶圆制造展区
晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材|晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
化合物半导体展区
碳化硅(SiC)|氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件
EDA/IP与设计服务展区
电子设计自动化(EDA)软件和服务|工艺控制/工艺软件|芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务|2.5D/3D先进封装设计和咨询服务|AI和云端设计平台及服务|其他设计服务
封装测试展区
测试封装设备|测试封装材料|子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)
零部件展区
工艺零部件|结构零部件|模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类
汽车半导体展区
IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体|车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统|车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)|汽车安全和车联网芯片、模组和系统
联系我们
上海国展世信展览有限公司
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